左右マルチレイヤー・テスト・チャンバー

アプリケーション

用途左右多層試験室は、温度範囲-80℃~+150℃の広い温度範囲温度制御、無負荷温度均一性±1℃、温度精度±0.1℃を提供し、多様なシナリオのニーズを満たす。

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製品の特徴

最初Heating rate -40 ℃ →+125 ℃ 1 ℃/min
Cooling rate 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/min
(No load) (customizable for 5-25 ℃)

セカンドTemperature range: -80℃~150℃

サードTemperature accuracy ≤±0.1℃

第四Temperature uniformity ≤±1℃ (no load)

製品パラメーター

モード		GD-518-2-C-DC
ンサイド寸法 (WHD）	左空洞cm	60124.565
	右空洞cm	60124.565
温度範囲		-80℃~150℃
加熱率		(無負荷) -40 ℃ → +125 ℃ 1 ℃/min (5～25 ℃はカスタマイズ可能)
冷却率		(無負荷) 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/min (5～25 ℃はカスタマイズ可能)
温度の均一性		≦±1℃(無負荷)
温度精度		≤±0.1℃
クライオゲン		R404A/R23
ヒーター		電気暖房
Condenser（A）		finned heat exchanger
Condenser（W）		plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
空気循環		延長シャフトモーター、ステンレススチール遠心ファンブレード
冷却方法		カスケード冷凍
コンプレッサー		ブランド可変周波数コンプレッサー
制御方法		分割ファジーPIDアルゴリズム制御
通信プロトコル・インターフェース		TCP/RS485（CANカスタマイズ可能）
操作パネル		7インチカラータッチスクリーン、温度カーブ表示 ⑬EXCELデータエクスポート
センサー		PT100 Aグレード白金抵抗器
プロテクター		ヒーター二重温度保護、冷凍システム保護、電気過電流・過負荷保護など。
外箱サイズ（WHD）cm		409236175
電源		380V 50HZ
断熱材		グラスファイバー綿＆ポリウレタン
インナーボックス素材		SUS304ステンレス鋼
外箱材質		冷間圧延鋼板＋スプレー塗装
実行基準		GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068

アプリケーション

半導体FABプロセスの温度制御装置

半導体製造は、非常に高い環境要件が要求されるプロセスであり、多くのプロセス工程は温度に非常に敏感である。
精密な温度制御は、蒸着膜の均一な膜厚と正確な組成を保証し、チップの性能と歩留まりを向上させる。

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半導体パッケージングおよびテストプロセス用温度制御ソリューション

半導体のパッケージングとテスト工程は、ウェハーテスト、チップパッケージング、ポストパッケージングテストなど、半導体製造工程における重要なリンクです。この工程では、高い精度と信頼性が要求されるだけでなく、製品の品質と性能を確保するために厳密な温度管理も必要です。

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m² 生産面積

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